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SOITEC annonce une importante avancée pour les substrats pour les capteurs 3D complexes

AOF - 30 novembre 2017


(AOF) - Soitec, spécialiste de la conception et de la production de matériaux semi-conducteurs innovants pour l'industrie électronique, a annoncé sa nouvelle génération de substrats de silicium sur isolant (SOI) : la gamme Imager-SOI conçue spécialement pour la fabrication d'imageurs à face avant destinés aux applications proche infrarouge (NIR), notamment les capteurs 3D complexes.

Désormais produites en volume, les nouvelles plaques Imager-SOI de Soitec offrent une grande maturité pour répondre aux besoins des clients sur les marchés en pleine croissance des caméras 3D dédiées à la réalité augmentée (AR) et à la réalité virtuelle (VR), des systèmes de sécurité à reconnaissance faciale, des interfaces homme-machine complexes et autres nouvelles applications.

" Nos tout derniers substrats Imager-SOI constituent une avancée majeure pour Soitec et une solution ingénieuse pour accroître la performance dans le domaine proche infrarouge, accélérant ainsi l'accès à de nouvelles applications sur les marchés en plein essor de l'imagerie et de la détection 3D " déclare Christophe Maleville, Vice-président exécutif en charge de la Business Unit Digital Electronics de Soitec.

Le marché des appareils d'imagerie et de détection 3D devrait enregistrer un taux de croissance annuel moyen de 37,7 % au cours des cinq prochaines années, et ses ventes devraient atteindre 9 milliards de dollars en 2022, selon Yole Développement.