BE Semiconductor Industries (BESI) grimpe de 4% à Amsterdam, soutenu par des propos d'Oddo BHF qui réitère son opinion "surperformance", après la correction sévère que le titre de l'équipementier pour l'industrie des puces a subie vendredi dernier (-17%).
Le bureau d'études rappelle que BESI a chuté sur fond de doute autour du calendrier d'adoption de l'hybrid bonding dans la mémoire après la sortie d'un article de presse évoquant un (nouvel) assouplissement des standards d'épaisseur des mémoires HBM.
Il trouve toutefois la réaction boursière très sévère, estimant notamment que l'adoption de l'hybrid bonding n'est plus ou pas directement liée aux normes de packaging, et rappelant que Samsung a déjà officiellement communiqué sa volonté d'utiliser la technologie dès 2026.
"Au final, le scénario qui se dessine pourrait être celui d'une coexistence plus durable entre la technologie actuelle (TCB) et l'hybrid bonding, même si le marché semble désormais valoriser cette opportunité à 0", juge l'analyste.
Oddo BHF abaisse ses estimations de BPA 2027/2028 et ramène son objectif de cours de 220 à 210 EUR, mais il pense toujours que "2026 est rempli de catalyseurs (photonique/capex IA, contenu smartphone, adoption de l'HB chez TSMC et Samsung, TCB)".
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