Applied Materials annonce un nouveau partenariat d'innovation avec TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) afin d'accélérer le développement et la commercialisation des technologies semi-conductrices nécessaires à la prochaine ère de l'IA.
En travaillant ensemble à l'EPIC Center d'Applied dans la Silicon Valley, les deux groupes innoveront conjointement pour développer les matériaux, équipements et technologies de procédé nécessaires à la mise à l'échelle des dispositifs semi-conducteurs de nouvelle génération.
Ils oeuvreront notamment à des technologies de procédé permettant des améliorations continues en matière de puissance, de performance et de surface sur des noeuds logiques de pointe, répondant aux exigences croissantes de l'IA et du calcul haute performance.
Applied et TSMC chercheront aussi de nouveaux matériaux et équipements de fabrication de nouvelle génération permettant la formation précise de structures de transistors 3D et d'interconnexions de plus en plus complexes.
Ils étudieront enfin des approches avancées d'intégration des procédés qui améliorent le rendement, le contrôle de la variabilité et la fiabilité, à mesure que les dispositifs évoluent vers des architectures empilées verticalement et à grande échelle.
Le nouvel EPIC Center d'Applied dans la Silicon Valley, d'une valeur de 5 MdsUSD, représente le plus important investissement américain jamais réalisé dans la R&D d'équipements avancés pour semi-conducteurs. Il sera opérationnel cette année.
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