Sociétés

Foxconn, Radiall et Thales présentent Tessalia, futur acteur européen de l'assemblage de semi-conducteurs

Publié le 1 juin 2026 à 12h07

Les trois groupes concrétisent leur projet industriel en Nouvelle-Aquitaine avec une usine dédiée à l'assemblage et au test de composants avancés, soutenant les ambitions européennes de souveraineté technologique.

Foxconn, Radiall et Thales ont posé la première pierre de leur future co-entreprise, au Barp (Nouvelle-Aquitaine). Baptisée Tessalia Technology SAS, cette structure dédiée à l'OSAT (assemblage et test externalisés de semi-conducteurs) vise une production de plus de 50 millions de composants "System in Package" (SiP) par an d'ici 2033.

Le projet, inscrit dans le cadre du Chips Act européen, doit renforcer l'écosystème français et européen des semi-conducteurs en améliorant les capacités d'innovation, de compétitivité et d'autonomie stratégique. Tessalia utilisera une technologie d'encapsulation avancée sous licence de Foxconn afin de produire des composants plus compacts et plus légers pour les secteurs de l'aérospatiale, des télécommunications, de l'automobile et du médical.

La production devrait démarrer fin 2029. L'investissement pourrait dépasser 250 MEUR d'ici 2033 et le site employer jusqu'à 800 personnes à pleine capacité.

Sur les coups de midi, le titre Thales reculait d'un peu plus de 1% à Paris.

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