Le groupe franchit une étape dans le développement de sa nouvelle génération de composants spatiaux durcis aux radiations et ouvre les commandes des premières unités de développement.
BAE Systems annonce avoir démontré la capacité de son processeur spatial sur puce (SoC, System-on-Chip) Endura à fonctionner de manière résiliente dans les environnements radiatifs naturels de l'espace ainsi que dans les conditions de radiations stratégiques les plus sévères.
Développé avec la technologie RH45 (Radiation Hardened 45 nanomètres) de BAE Systems, reposant sur la plateforme commerciale 45 nm de silicium sur isolant (SOI, Silicon-on-Insulator) de GlobalFoundries, le composant vise à offrir une solution plus compacte, moins énergivore et plus économique pour les missions spatiales exigeant une forte résistance aux radiations.
Le SoC sera intégré à la prochaine génération de produits Endura, qui inclura notamment des fonctions de traitement général, de mise en réseau et de démarrage sécurisé.
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