Le spécialiste des matériaux semi-conducteurs a annoncé un partenariat stratégique avec la fonderie chinoise ZenSemi afin d'accélérer la production à grande échelle d'une nouvelle génération de puces de puissance destinées aux centres de données dédiés à l'intelligence artificielle, aux véhicules électriques, aux robots humanoïdes et aux applications industrielles.

Dans le cadre de cet accord, Soitec fournira à son partenaire ses substrats Power-SOI de 300 mm, qui serviront de base au développement d'un procédé de fabrication BCD-sur-SOI. Cette technologie combine sur une même puce des composants bipolaires, CMOS et DMOS, utilisés notamment pour la gestion de l'alimentation électrique.

Par rapport aux technologies conventionnelles reposant sur des substrats en silicium massif, le BCD-sur-SOI offre une meilleure isolation électrique, supprimant les phénomènes de latch-up parasite et réduisant les interférences. Cette architecture améliore ainsi la fiabilité des composants tout en permettant d'intégrer sur une même puce des circuits de puissance haute tension et des circuits de contrôle basse tension particulièrement sensibles.

Les deux partenaires entendent ainsi proposer aux concepteurs de puces (fabless) et aux fabricants intégrés (IDM) une plateforme de production

adaptée aux besoins croissants des applications les plus exigeantes. La technologie cible notamment les systèmes de distribution d'énergie à haut rendement pour les centres de données d'IA, les équipements automobiles et robotiques soumis à des contraintes de sécurité fonctionnelle (FuSa), ainsi que les systèmes de gestion des batteries des véhicules électriques et des solutions de stockage d'énergie.

Cette collaboration permet à Soitec de renforcer son positionnement sur le marché des semi-conducteurs de puissance, un segment en forte croissance porté par l'essor de l'intelligence artificielle, de l'électrification des transports et de l'automatisation industrielle.

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