Près de quarante ans après avoir abandonné la DRAM pour concentrer ses ressources sur les microprocesseurs, Intel envisage de renouer avec ses origines selon une approche différente.
Dans le podcast TechSurge, son directeur général Lip-Bu Tan a indiqué que de nouvelles architectures de mémoire figuraient parmi ses projets prioritaires, évoquant notamment la possibilité d'empiler plus étroitement mémoire et CPU. Le dirigeant, qui considérait auparavant la mémoire comme une activité trop cyclique et banalisée, estime que l'IA en a fait un composant stratégique offrant davantage de possibilités d'innovation.
Ces propos, rapportés par Tom's Hardware, ne semblent toutefois pas annoncer un retour frontal dans la DRAM conventionnelle face à Samsung, SK Hynix et Micron. Intel pourrait plutôt chercher à rapprocher physiquement le calcul et le stockage des données afin d'augmenter la bande passante tout en réduisant la latence et la consommation énergétique. Micron estime que le marché de la mémoire HBM, devenue indispensable aux accélérateurs d'IA, pourrait passer d'environ 35 MdsUSD en 2025 à 100 MdsUSD en 2028.
La nomination en juin de Seok-Hee Lee, ancien directeur général de SK Hynix, à la tête du packaging avancé d'Intel donne davantage de consistance à cette orientation. Sa mission consiste à intégrer plus étroitement logique, mémoire et réseau grâce aux technologies EMIB et Foveros, ce qui pourrait différencier les futurs processeurs d'Intel et renforcer l'offre de sa fonderie.
Cette réflexion intervient après la cession en deux étapes de l'activité NAND à SK Hynix pour 9 MdsUSD, finalisée en mars 2025, et l'arrêt d'Optane engagé en 2022, qui avait notamment entraîné une dépréciation de stocks de 559 MUSD. Quelques jours après une augmentation de capital de 20 MdsUSD, Intel devra démontrer qu'une nouvelle offensive dans la mémoire complète ses investissements dans les processeurs et la fonderie sans disperser davantage ses ressources.
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