IBM annonce avoir réussi à relier et à refroidir deux modules cryogéniques au sein d'un même environnement, une réalisation marquant une étape importante dans le développement d'une informatique quantique tolérante aux pannes.

La nouvelle architecture est conçue pour évoluer au sein du système modulaire, partagé et ultrafroid nécessaire pour relier des centaines de puces quantiques à un ordinateur quantique plus puissant, capable de résoudre des problèmes complexes.

Son déploiement constitue une étape importante vers la livraison d'IBM Quantum Starling en 2029, qui devrait être le premier ordinateur quantique tolérant aux pannes au monde et intégrera des avancées en matière de correction d'erreurs, de conception de processeurs, de décodage et d'ingénierie des systèmes.

Les premiers tests ont démontré que ces deux modules opérationnels peuvent être refroidis ensemble jusqu'à 4 kelvins (la température de l'hélium liquide) en moins de cinq jours, avant d'atteindre peu après une température finale inférieure à 15 millikelvins. L'enceinte à vide de chaque module offre jusqu'à 12 fois plus d'espace de câblage que les systèmes quantiques IBM les plus utilisés.

Le nouveau design en forme de boîte d'IBM permet aux modules d'être connectés en rangée serrée et d'utiliser cet espace plus vaste pour relier directement les processeurs quantiques à la technologie "L-coupler" du groupe de services informatiques.

D'ici à 2027, la feuille de route quantique d'IBM prévoit d'utiliser des L-coupleurs pour relier plusieurs processeurs au sein d'un ordinateur quantique plus grand, disposant d'au moins 1 000 qubits programmables. Dans ce but, IBM installera des processeurs IBM Quantum Nighthawk dans les modules cryogéniques plus tard cette année afin d'étendre les tests de performance opérationnelle.

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