Applied Materials et BE Semiconductor Industries (Besi) annoncent le renforcement de leur partenariat stratégique de longue date. Dans ce cadre, Besi va notamment rejoindre l'EPIC Center (Equipment and Process Innovation and Commercialization) d'Applied Materials, dans la Silicon Valley, en tant que partenaire d'innovation.

S'appuyant sur leur programme de développement commun lancé en 2020, leur coopération va désormais s'étendre au-delà du collage hybride pour couvrir de nouvelles architectures d'interconnexion et de nouvelles applications destinées à accompagner le développement des semi-conducteurs lié à l'essor de l'intelligence artificielle.

La collaboration renforcée portera notamment sur de nouvelles plateformes de collage hybride puce-sur-wafer, le développement du collage par thermocompression (TCB), de nouvelles plateformes d'intégration puce-sur-wafer, puce-sur-puce et puce-sur-panneau, ainsi que sur des technologies d'interconnexion utilisant la photonique.

Grâce à ce partenariat élargi, les clients des deux équipementiers devraient pouvoir accéder plus rapidement à des procédés et à des solutions d'assemblage développés conjointement et optimisés pour l'ensemble de la chaîne du packaging avancé, du collage hybride au niveau des wafers jusqu'à l'intégration à l'échelle des panneaux.

Les ingénieurs de Besi travailleront aux côtés des équipes d'Applied Materials au sein de son EPIC Center afin d'accélérer le développement conjoint d'un éventail plus large de technologies d'interconnexion et d'intégration. Représentant un investissement qui devrait atteindre environ 5 MdsUSD, ce centre devrait être opérationnel cette année.

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