Nvidia et Cisco ont annoncé le développement d'un nouveau module optique enfichable ultracompact, destiné à renforcer les capacités des centres de données spécialisés dans l'intelligence artificielle. Cette technologie doit permettre d'augmenter la puissance des infrastructures sans accroître l'espace occupé par les équipements réseau. Elle vise également à limiter leur consommation électrique, alors que les besoins en calcul liés à l'IA continuent de progresser.

Baptisé USFP, ce nouveau format prend en charge une bande passante de 400 gigabits par seconde et par canal, tout en restant compatible avec les infrastructures existantes. Le module peut supporter une dissipation thermique allant jusqu'à 100 watts, sans nécessiter de circuit de refroidissement dédié à l'intérieur de l'émetteur-récepteur. Ces caractéristiques doivent faciliter l'extension des réseaux tout en réduisant les contraintes techniques et énergétiques.

Nvidia et Cisco travaillent avec TE Connectivity et Amphenol au développement des cages de connexion, des connecteurs et des modules compatibles avec ce format. D'autres partenaires devraient rejoindre cette collaboration afin de favoriser son adoption par les exploitants de centres de données. L'initiative répond à la nécessité d'accroître les performances des infrastructures d'IA sans multiplier les équipements ni alourdir leurs besoins énergétiques.

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