Lam Research a inauguré un centre de recherche à Salzbourg, en Autriche, consacré au développement de nouvelles technologies d'assemblage de semi-conducteurs. Le groupe américain, spécialisé dans les équipements de fabrication de puces, concentrera ses travaux sur le "panel-level packaging", une technologie destinée à augmenter la densité des puces tout en réduisant les coûts de production. Cette initiative intervient dans un contexte de forte demande liée à l'intelligence artificielle et à la multiplication des besoins en processeurs avancés.

La technologie développée par Lam Research remplace les traditionnelles tranches circulaires de silicium par des panneaux carrés. Les wafers circulaires génèrent des pertes de matière sur leurs bords incurvés, où il est impossible de découper des puces complètes. Les panneaux carrés permettent ainsi d'optimiser l'utilisation des matériaux et d'augmenter le nombre de puces produites pour une même surface, réduisant le coût unitaire de fabrication. Cette amélioration est devenue particulièrement stratégique alors que les capacités de production de semi-conducteurs restent sous pression avec l'essor de l'intelligence artificielle.

Le nouveau site s'appuie sur l'expertise de Semsysco GmbH, société autrichienne spécialisée dans les équipements pour semi-conducteurs rachetée par Lam Research en 2022. Le laboratoire de Salzbourg devient le premier centre du groupe entièrement dédié aux procédés chimiques humides appliqués aux panneaux de semi-conducteurs. Lam Research compte parmi ses principaux clients Samsung Electronics et TSMC, leader mondial de la fabrication de puces pour compte de tiers.

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